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異質異構系列
產品描述
異質異構(Heterogeneous Integration)，將不同功能的芯片或者常規制程的芯片通過引線鍵合（Wire Bond）、凸點（Bumping）、重布線（RDL) 、硅通孔（TSV）等互聯技術，堆疊組合在一起，實現一種高算力、高良率、低成本的系統解決方案。從先進的封裝領域延續了先進wafer制程的摩爾定律，可為特定應用領域提供異型、定制化的服務產品應用
適合于多種應用場合：- 大數據
- 物聯網
- 無人駕駛
- 醫療電子
- 機器人
- 人工智能
- 高性能運算
- 汽車電子
技術優勢
- 高精度Wire Bond/FC封裝裝技術- 雙面封裝技術
- 2.5D、3D堆疊技術
- 定制化EMI shielding(電磁屏蔽)技術
- 異質異構設計、仿真、封測解決方案
